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2020-12-15 公布專利
2020-12-11 公布專利
2020-12-08 公布專利
2020-12-04 公布專利
2020-12-01 公布專利
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[發明專利]電子部件用膠帶及電子部件的加工方法在審

【摘要】:
提供即使對于具有高度大的凸塊的半導體晶片亦可充分進行追隨,并且可防止在半導體晶片磨削面產生凹痕的電子部件用膠帶及電子部件的加工方法。基于本發明的電子部件用膠帶(1)具有至少1層樹脂層(3),關于樹脂層(3),儲能模量在60℃~80℃的任意溫度條件下為10000~200000Pa,熔體流動速率為10~200g/10min。
【主權項】:
暫無信息
申請號: 202080002306.4 申請日: 2020-03-24
公開/公告號: CN112055736A 公開/公告日: 2020-12-08
申請/專利權人: 古河電氣工業株式會社
發明/設計人: 大倉雅人
主分類號: C09J201/00
分類號: C09J201/00;H01L21/304;H01L21/683;H01L21/301;C09J7/24;C09J7/25;C09J7/35
搜索關鍵詞: 電子 部件 膠帶 加工 方法
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權利要求書: 暫無信息 說明書: 暫無信息

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