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2020-12-15 公布專利
2020-12-11 公布專利
2020-12-08 公布專利
2020-12-04 公布專利
2020-12-01 公布專利
2020-11-27 公布專利
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[發明專利]電子部件用膠帶及電子部件的加工方法在審

【摘要】:
提供即使對于具有高度大的凸塊的半導體晶片而言,亦可以在短時間充分進行追隨的電子部件用膠帶及電子部件的加工方法。其特征在于,具有至少一層樹脂層(3),關于樹脂層(3),使用納米壓痕機,在依照ISO14577而測定的60℃~80℃的任意溫度條件下的壓頭的壓入深度為10000nm~50000nm,樹脂層(3)的厚度為50μm~300μm,總厚度為450μm以下。
【主權項】:
暫無信息
申請號: 202080002305.X 申請日: 2020-03-24
公開/公告號: CN112055735A 公開/公告日: 2020-12-08
申請/專利權人: 古河電氣工業株式會社
發明/設計人: 河內山拓哉;大倉雅人
主分類號: C09J201/00
分類號: C09J201/00;H01L21/683;H01L21/301;C09J7/24;C09J7/25;C09J7/35;H01L21/304
搜索關鍵詞: 電子 部件 膠帶 加工 方法
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